激光钻孔设备获PCB订单，海目星切入AI算力千亿赛道

12月22日，海目星在互动平台回答投资者提问时表示，公司有运用于HDI和PCB上的激光钻孔设备，并已获得相应订单。结合此前其液冷设备切入北美大客户供应链的市场传闻，此次PCB设备订单进一步强化了市场对海目星已进入北美算力巨头供应链的预期。

基于AI算力爆发(2024年智能算力增长74.1%)，高端PCB市场正迈向百亿美元规模，年增速超30%。在英伟达最新Rubin平台等设计中，单服务器PCB价值较前代提升超过两倍。海目星凭借高端激光钻孔设备，精准切入驱动AI算力的核心环节的高端PCB/HDI制造，标志着其技术能力已达到行业高端门槛，具备了与国际厂商竞争、切入核心供应链的潜力。

激光钻孔设备运用到高端PCB和HDI领域是一条高技术壁垒的赛道，衡量标准非常具体和严苛。激光钻孔设备要运用于HDI和PCB，要求高端HDI板的微孔直径标准达到75-80微米以下，其次要求设备具备高速飞行钻孔能力和极高的定位与重复精度。激光钻孔是制造高层数、高密度HDI/IC载板的必备工序。目前全球仅有约15%的PCB厂商具备100微米以下微孔的规模化加工能力。

海目星获得运用于HDI和PCB上的激光钻孔设备订单这不仅是技术突破，更意味着公司卡位了AI硬件制造的核心工艺环节，有望分享确定性增长红利，并打开全新估值空间。（来源：信阳新闻网）