英诺激光超快激光钻孔设备斩获首台订单

近日，英诺激光收到来自IC载板客户的首台超快激光钻孔设备订单，标志着公司在PCB业务领域再添发展新动力。

随着超快激光技术在新应用领域的渗透率不断提高，公司于今年围绕PCB领域密集推出了PCB成型设备、超快激光钻孔设备、FPC 切割钻孔等四合一成型设备等一系列自主研发的新品。截至目前，公司已于年内完成近9000万元的成型设备订单交付，并配合多家客户开展超快激光钻孔等新应用的研发工作。

此番获得订单的超快激光钻孔设备具有自主知识产权，凭借其“冷加工”的工艺特性、100微米以下的超精密适用孔径、每秒10000孔的高效加工速度、以及对Q布及M9等先进材料的适配性等优异性能，可满足高性能计算芯片如 CPU、GPU、FPGA 和 ASIC 等所需IC载板的先进封装需求，也有望向下兼容类载板、高阶 HDI 和高多层板等更广泛的算力领域精密钻孔需求。

公司将加快配合AI PCB客户的新材料和新工艺需求，发挥自研超快激光钻孔技术优势，助力新一代算力行业的长足发展。（来源：英诺激光）