度亘新一代980nm泵浦激光器重磅问世

度亘核芯通过技术攻关与工艺优化，突破了多项核心关键技术，成功研发出用于EDFA的980nm高功率双芯半导体激光泵浦源，关键性能指标优于国际同类产品水平，填补了国内同类产品市场的空白。

应用背景

980nm泵浦源作为光放大器的核心部件，是保障长距离、大容量光信号传输系统稳定运行的关键支撑，其高稳定性与高可靠性直接决定光传输网络的通信质量与运维效率，更是泵浦类产品构筑核心技术壁垒、抢占市场竞争力的核心所在。度亘核芯依托完全自主知识产权的核心技术体系，通过技术攻关与工艺优化，突破了多项核心关键技术，成功研发出用于EDFA的980nm高功率双芯半导体激光泵浦源，关键性能指标优于国际同类产品水平，填补了国内同类产品市场的空白。

度亘980nm双芯泵浦激光器

核心性能特点

•	双路激光输出：双芯集成设计，集成化程度高，相较于传统的单芯激光器，极大地减小了器件体积，模块体积缩减 30% 以上，最大输出功率可达2×680mW；
•	宽温工作范围：0~75℃范围内无需额外温控设备即可稳定运行；
•	长期稳定可靠：长期功率稳定性＜1%。

产品创新性

高密度双芯封装和热管理技术

采用多芯片集成封装布局，显著提高系统集成度。通过结构热仿真优化和一体化基板设计，有效抑制双芯片间的热串扰，显著提升环境适应性与长期可靠性，满足紧凑型光放大器应用需求；

低应力高可靠性耦合封装工艺

通过精确控制焊接温度梯度与焊料浸润过程，有效实现芯片与热沉之间的应力匹配与均匀分布。降低因材料热膨胀系数差异引起的机械应力累积，并通过焊后退火处理，进一步释放残余热应力，保障芯片在长期高功率工作下的光学性能与结构稳定性；

高效光学耦合系统设计和工艺实现

针对大电流条件下的光场畸变导致的光学系统耦合问题，自研芯片通过波导结构实现模场操控，高温大电流高阶模抑制技术和光纤透镜的端面优化设计，保证在高功率条件下芯片-光纤之间模场高效匹配。

关于度亘

度亘核芯以高端激光芯片的设计与制造为核心竞争力，聚焦光电产业链上游，拥有覆盖化合物半导体激光器芯片设计、外延生长、器件工艺、芯片封装、测试表征、可靠性验证以及功能模块等全套工程技术能力和量产制造能力，专注于高性能、高功率、高可靠性光电芯片及器件的设计、研发和制造，产品广泛应用于工业加工、智能感知、光通信、医疗健康和科学研究等领域，致力打造具有国际行业地位的产品研发中心和生产制造商。

（来源：度亘核芯）