杰普特控股子公司奥杰微电子自主研发的超快激光钻孔解决方案 ——“黄金枪 U”，凭借成熟的工艺能力，在 AI 服务器、高速通信及光模块 PCB 精密加工领域，为行业提供全新技术路径。

 

AI 大模型产业加速落地，800G、1.6T 光模块进入规模化商用周期，AI 服务器、高速交换机对高频高速 PCB 的需求持续攀升。面向 M8/M9 等高阶板材的微孔加工痛点，国产高端 PCB 制造亟需可靠的新一代加工技术方案，黄金枪 U 正为新一代算力基础设施建设提供可靠支撑。

算力基础设施迭代提速，高频高速 PCB 加工迎来全新技术挑战。

AI 服务器、高速交换机与光模块持续朝着高带宽、高速率方向演进，M9 这类高频高速基材逐步成为高端 PCB 的核心选材。

相较于传统PCB材料的加工，高频高速PCB加工具有：

微孔加工难度显著提升，孔壁质量、孔径一致性、加工精度等因素，都会直接影响高速信号传输性能和产品长期可靠性。

如何实现高质量微孔加工，成为行业共同关注的问题。

针对高频高速PCB加工需求，杰普特奥杰微电子推出黄金枪U超快激光钻孔系统。

产品采用自主研发超快激光控制技术与冷加工工艺，实现微孔加工品质与效率双重提升，克服常规CO₂激光钻孔在 M8/M9 高阶高频材料加工的核心瓶颈，良好应对 CO₂激光热加工带来的基材碳化、孔壁损伤、精度不足、量产一致性差等行业难题。

加工示例

盲孔铜镀效果

 

黄金枪U，通过对M9材料及1.6T光模块的深入研究，并在光路及激光工艺上逐步完善，钻孔的品质在持续提高， 孔底没有黑点，胶内缩明显变小。

 

当前，精密微孔加工已经是高端 PCB 制造的核心工序，应用场景覆盖消费电子、新能源汽车、光通信、AI 算力基础设施等多个赛道。黄金枪 U 超快激光钻孔方案的技术落地，充分验证国产超快激光装备在高频高速 PCB 赛道的技术竞争力。

面向下一代算力硬件迭代需求，杰普特将持续深耕超快激光精密加工底层技术，迭代优化产品性能与本地化服务体系，面向全球客户输出高效、精准、稳定的 PCB 微孔加工解决方案。

与产业链伙伴协同，持续推进 AI 时代高端电子制造产业升级。