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华辰芯光完成B 轮超亿元融资

 

近日,浙江华辰芯光技术有限公司(下称“华辰芯光”)完成B+轮超亿元融资,投资方为同创伟业、智造安合、静水湖创投。本轮融资资金将主要用于多系列量产芯片的可靠性测试能力建设、产能扩充及新一代产品研发。

 

华辰芯光2026年内已顺利完成两轮融资,短短数月之内连续两轮超亿元融资落定,其中同创伟业对本轮进行了追资。

 

根据财联社创投通—执中数据,以2026年11月为预测基准时间,浙江华辰芯光技术有限公司后续2年的融资预测概率为87.99%。

 

华辰芯光成立于2021年,总部位于浙江省绍兴市柯桥区,是一家致力于高可靠半导体激光器芯片研发制造的IDM模式高科技企业。核心团队来自海外顶级光芯片企业,汇聚GaAs、InP领域全球专家,具备十年以上激光芯片研发及制造工艺积累,覆盖芯片设计、外延生长、FAB工艺、封测及可靠性验证全链条能力。公司创立旨在解决国内高端半导体激光芯片国产化率极低、关键元件依赖进口的挑战。

 

早期突破WXP高可靠激光腔面钝化技术,光学灾变损伤阈值提升500%以上。当前核心产品Nova系列1000mW单模980nm泵浦激光芯片实现-45°C~85°C宽温稳定输出,光电转换效率达55%,无扭折功率突破1200mW,通过GR-468可靠性验证。同步布局面向CPO的超大功率InP CW激光芯片。(来源:科创板日报)

 

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