激光打孔：工业领域的得力帮手

 

前言

 

激光打孔是最早达到实用化的激光加工技术，也是激光加工的主要应用领域之一。随着近代工业和科学技术的迅速发展，使用硬度大、熔点高的材料越来越多，而传统的加工方法已不能满足某些工艺需求。常规的机械加工方法很难，有时甚至是不可能的，而用激光打孔则不难实现。

 

 

 

激光打孔机可以实现小孔（1-3mm）、次小孔（0.40-1.00mm）、超小孔（0.1-0.40mm）、微孔（10-100μm）、次微孔（1-10μmm）、超微孔（＜1μm）等一系列精细孔加工，工业应用的加工范围一般为0.03-0.80mm。

 

不同材料验证情况

 

 

 

 

华工激光产品方案

 

 

 

产品特点

 

1. 高性能激光器，稳定性好，可选配CO2、光纤、脉冲激光器，适用范围广。

 

2. 钻孔效率高，钻孔真圆度高于95%，孔边缘光滑，无毛刺。

 

3. 配合不同产品需求，可实现同时钻穿孔和盲孔。

 

4. 高精度进口电移平台实现自动拼接，定位精度高。

 

5. 优质的风道设计有利于抽除烟尘，适用于高密度钻孔。

 

应用案例

 

 

 

华工激光推出的LHC、LHF系列专用钻孔设备，选用优质光源，适用于金属、非金属材料，以及硬、脆材料的加工，广泛应用于3C、电子产品、五金机械、医疗、军工等行业。该产品可配合产线在线运作，也可配合机械手臂组成离线式工作站，极大提高生产效率。

 

来源：华工激光标记事业部