盛雄皮秒激光提升LTCC开孔工艺效果及良率

 7月9日，MLCC、LTCC电子陶瓷产业链上下游企业齐聚深圳“2021年第二届高端电子陶瓷产业高峰论坛”。盛雄激光王耀波总监受邀在会上作了《如何提升LTCC激光开孔效果对后段工艺良率影响》的主题报告。

 生瓷带打孔作为LTCC制造过程中关键的一环，通孔孔径、位置精度均直接影响基板的成品率和最终电性能。激光打孔设备是LTCC制程过程中的高关键设备。针对当前激光打孔易出现熔渣、不平整的情况，东莞盛雄激光王耀波高级项目总监在会议现场为大家介绍了激光的原理及分类、皮秒与飞秒的区别应用。此外，王总监分析了LTCC激光打孔的原理与过程控制，并运用实际案例进行不同材料打孔工艺的效果对比，详细进行了CO2与皮秒激光打孔效果对比；皮秒激光具有打孔效果在边缘平整度上的优势。

 盛雄激光一直聚焦于激光微纳加工领域，有十三年的技术沉淀，在陶瓷基板的激光加工工艺方面积累了丰富的实战经验，公司在不断投入研发更新迭代产品，持续为客户创造价值！

      会后，王总监接受了“广东电视台”的记者采访，他表示：盛雄激光凭借多年在激光微纳加工领域的深厚技术优势，成功研发的第三代“软瓷皮秒激光打孔机”及“叠层软瓷皮秒激光切割机”完全可以媲美与取代相关进口设备，将有力助推国内LTCC、MLCC介电陶瓷产业的高质量发展。