洛微科技发布第二代硅光FMCW SoC和OPA激光雷达芯片

洛微科技第二代FMCW SoC晶圆

高度集成的LiDAR芯片

洛微科技在LiDAR硅光芯片研发方面具有先发优势，并且通过不断的产品升级迭代保持技术的行业领先。据了解，这次发布的第二代FMCW SoC芯片与第一代FMCW芯片相比较，采用多通道并行FMCW架构设计，并行的FMCW计算单元数达到上百个，计算单元数目较第一代产品提高了4倍。除了FMCW相干探测功能之外，芯片上同时集成多种关键的光信号处理单元，如信号光调频、非线性补偿等功能模块，在单个芯片上就集成了数以千计的光学器件。洛微科技通过单个芯片高度集成实现了传统光学系统需要上千倍尺寸和成本才有可能达到的功能，第二代FMCW SoC是目前全球单颗芯片集成度最高的硅光芯片之一。

通道并行FMCW架构设计

与此同时，洛微科技第二代OPA光扫描芯片也同步发布。据了解，第二代OPA芯片引入了自研的光扫描芯片控制系统，在保持较大扫描角度和高分辨率不变的情况下，极大提高了芯片扫描的效率，使得芯片控制功耗相比于第一代OPA芯片降低了70%以上，产品的整体性能也得到大幅提升，为硅光芯片级FMCW 4D LiDAR产品落地进一步扫清障碍。

洛微科技第二代FMCW SoC芯片

目前，第二代的FMCW SoC和OPA芯片正在进行芯片级和系统级的光电测试，并在开发和完善面向产品化的封装、控制和系统集成等技术。洛微科技针对市场需求不断打磨芯片产品的性能，达到国际前沿和国内领先的性能指标。FMCW SoC和OPA芯片将成为洛微科技完成硅光FMCW 4D LiDAR的核心技术。

LiDAR On Chip

洛微科技CTO Andy Sun表示：“FMCW在无线电波和毫米波都是非常成熟的技术，已经广泛应用于包括ADAS在内的各种领域。在光学波段，采用现有光通信的组件搭建一个FMCW系统并配合扫描平台进行点云测量，并不是很困难的，但这类系统完全无法满足自动驾驶和ADAS行业对帧率、分辨率、成本、可靠性和可生产性的要求。洛微科技认为只有利用基于CMOS的硅光子集成技术，在单芯片上实现高密度、多通道的FMCW光计算引擎，才能推出真正适合这个市场的解决方案。” 

洛微科技是全球领先的激光雷达（LiDAR）产品和解决方案科技企业。创始团队均来自全球顶尖科研机构的技术人才，拥有雄厚的硅光子芯片集成技术以及软硬件开发能力，凭借丰富的硅光子研发和产品经验，以及日渐成熟的硅光子生态系统，创造性地将光相控阵（OPA）、调频连续波（FMCW）相干探测和晶圆级微纳光学等芯片技术应用到LiDAR领域。

来源：MEMS