聚焦F5G新赛道!联赢激光携先进装备智造方案重磅亮相2021武汉光博会

10月27日，为期三天的第十八届“中国光谷”国际光电子博览会(以下简称“武汉光博会”)在武汉·中国光谷科技会展中心隆重开幕！本届武汉光博会以“光联万物，智引未来”为主题，共设置光通信与F5G通信、激光与智能制造、光学与精密光学三大主题展区。

武汉·中国光谷是科技创新城市的先行者，拥有全球最大光纤光缆研发生产基地、全国最大的光电器件和设备研发生产基地、全国规模最大、技术最先进的中小尺寸显示面板基地，是代表我国光电子信息产业参与全球竞争的重要名片。联赢激光作为国内激光焊接领军企业，携配套光通讯智造的激光焊接设备及自动化解决方案重磅亮相激光与智能制造主题展区，一方面，着力推进光通讯制造企业转型升级和高质量发展。另一方面，本着科学务实的态度，倾听客户声音、相互学习，通过交流分享实现共同进步和提高。

锡膏激光焊接是以半导体激光为热源，对激光焊专用锡膏进行加热的焊接技术，它的主要特点是利用激光的高能量实现局部或微小区域快速加热完成锡焊，目前能广泛应用到汽车电子行业、半导体行业和手机消费电子行业，如光通迅，摄像头模组，汽车电子、FPC软板、连接器端子等产品的焊接工序中。

与传统的烙铁自动焊锡工艺相比：

1、激光锡膏焊接只对焊点部位局部加热，对焊盘和元器件本体基本没有热影响。

2、焊点快速加热至设定温度和局部加热后焊点冷却速度快，快速形成合金层，接头组织细密，可靠性高。

3、属于非接触加工，没有烙铁接触焊锡时产生的应力，无静电产生。

4、温度反馈速度快，能精准地控制温度满足不同焊接的需求。

5、激光光斑范围可控制在0.2-5mm，加工精度远高于传统电烙铁锡焊。

6、无接触焊接，对应复杂焊点也能满足应用需求。

联赢激光自2005年成立之初就开始耕耘光通讯行业，有十六年光通讯激光焊接设备制造经验，拥有激光锡焊实验平台能力、激光锡焊焊后检测能力及DOE验证能力及系列激光锡焊专用焊接部件。公司研发中心经过多年实验检验与技术积累，目前能够针对光通讯行业光器件、光模块等客户不同需求，快速提供满足客户定制需求的产品及解决方案。

本次武汉光博会，联赢激光现场展示的双工位锡膏焊接台就是针对用户需求设计而成，经过工艺上的突破，目前该设备实现焊点与焊点之间最小的间距仅0.15mm，能完美解决精密器件的焊接，尤其适用于精密电子元器件锡焊焊接。如光通讯PCB跟FPC焊接，FPC跟光器件的焊接。

联赢激光五轴双工位塑料焊接台是基于塑料在汽车、电子、医疗等行业ABS、AS、PP、PE、PA、PC、PVC、PMMA、PS、PBT等工程塑料的广泛应用而设计。尤其是近几年，激光塑料焊接技术广泛应用到汽年零部件，如电子刹年、胎压监测器、激光雷达、摄像头、自动门锁、无钥匙进出设备、燃油喷嘴、变档机架、发动机传感器、驾驶室机架、液圧油箱、过滤架、前灯、尾灯、进气管光岐管、辅助水泵等，汽车塑料焊接市场前景广阔。

联赢激光五轴双工位焊接台采用滑台双工位，可以一边上料一边焊接，同时该设备可安装振镜与出射头以适应不同的焊接需求，各个运动轴均采用伺服电机驱动，重复定位精度±0.03mm/300mm，模块化设计，可快速更换夹具，搭配视觉监视器，便于调试，及时观察焊接效果。

搭载国内首款自主研发高功率千瓦级蓝光激光器的联赢激光蓝光复合激光焊接机自去年发布以来，已经过1年时间的市场检验与技术沉淀，经过大量实验项目证明，该设备能有效解决电池极柱紫铜与铝合金、电机扁铜线、铜镀锡等各类金、铜等高反材料焊接飞溅、气孔难题，目前该设备应用领域正进一步扩宽。

在行业高速发展的同时，光通信设备行业也面临着技术转型升级，激光焊接设备作为一种先进的生产加工工具，满足广大通信设备商们创新和转型升级的迫切需求。尤其随着电子器件小型化、高性能化、多功能化、低成本化等要求，具备焊接牢固、变形极小、精度高、速度快、易实现自动控制等优点的激光焊接技术将成为光通讯行业封装技术的重要手段之一，相信未来，以激光焊接为代表的先进制造技术将为光通讯设备的发展带来革命性突破。

本次展会，除上述提到的设备，联赢激光展位现场还展示了众多光电子信息行业装备智造解决方案，展会正在火热进行，更多精彩，可到现场参观，欢迎前来联赢激光展位2A01咨询参观，我们恭候您的到来!