大族半导体首次全球发布激光切片（QCB技术）新技术！

激光之家讯 / 5月20日，由深圳市大族半导体装备科技有限公司主办，第三代半导体产业技术创新战略联盟和深圳市半导体行业协会支持的“智造不凡，族领未来”半导体发展趋势研讨会暨大族半导体2022年新技术及关键装备发布会在深圳宝安圆满落幕。

大族半导体在本次活动中，首次全球发布激光切片（QCB技术）新技术。大族半导体研发总监巫礼杰对该技术进行了全方位的介绍，充分体现了大族半导体在半导体技术上的研发底蕴与创新实力，并在此同期发布了两款全新设备：SiC晶锭激光切片机（HSET-S-LS6200）、SiC超薄晶圆激光切片机（HSET-S-LS6210），瞬间成为了全场的焦点。据巫总介绍，以切割2cm厚度的晶锭，分别产出最终厚度350um，175um和100um的晶圆为例，QCB技术可在原来传统线切割的基础上提升分别为40%，120%和270%的产能，这一革命性突破瞬间吸引众多行业内人士的关注。

激光切片（QCB技术）

技术优势

SiC晶锭激光切片机 HSET-S-LS6200

SiC超薄晶圆激光切片机 HSET-S-LS6210

大族激光董事长高云峰先生表示，面对半导体行业“卡脖子”现状，需要创新链和产业链的“双链融合”。高云峰董事长特别指出，大族半导体未来在夯实现有产业的同时，将利用大族半导体的自身技术水平及资源优势，通过更深入的产业研发协同、供应链协同、战略客户协同，强强联合，以产品技术创新为核心驱动，不断加码技术产品实力，持续推动产业技术创新。