大族数控在HDI板、IC封装基板等PCB细分领域业务扩展如何？

大族数控近期公布了机构投资者现场参观调研情况，公司副总经理、财务总监兼董事会秘书周小东及证券事务代表周鸳鸳参与相关接待事宜。

大族数控今年上半年营收17.25亿元，虽然较上年下滑9.43%，但是受益于毛利率的提升，扣非净利润增长38.85%达3.56亿元。大族数控表示，营业毛利率较上年同期增长主要受益于两个方面，一是销售结构的变化，毛利率较高的激光直接成像设备的营收较上年同期增长46.13%；二是技术的升级，促进自动化上下料机械钻孔设备等新产品的销量增加，带来毛利的提升。

大族数控2022H1占比超10%的主营业务收入情况

PCB作为电子产品之母，是电子元器件的支柱和连接电路的桥梁。大族数控积极把握PCB细分市场发展机遇，聚焦市场增速快、技术门槛更高的HDI板、IC封装基板等领域，不断加大产品研发投入，提升设备性能，为未来进一步拓展市场夯实基础。投资者对于大族数控在这两个的进展情况较为感兴趣，故而大族数控做了进一步的介绍。

大族数控为PCB不同细分领域的客户提供差异化的一站式工序解决方案

HDI是随着电子技术精密化发展演变出来的用于制作高精密度电路板的一种方法。在HDI方面，大族数控推出的更高精度、更高效率CO₂激光钻孔机、精细线路激光直接成像机及高精测试机等产品，已可满足任意层HDI板的技术要求，大大提升了公司在HDI市场的拓展空间。同时公司也加大了相关产品的市场拓展力度。

在封装基板方面，公司研发的用于50μm及以下微孔的CO₂激光钻孔机及新型激光钻孔机，微小通孔加工的高速主轴机械钻孔机等产品已经在客户端开展多轮认证，并配合客户新产品研发及设备评估要求对产品进行了多项优化。随着认证的顺利推进，有望逐步实现各类高技术附加值设备的国产替代，从而缓解国内客户购买外资品牌设备价格贵、售后难、周期长的困境，并有望成为公司业绩增长强有力的驱动力。

大族数控表示，公司将持续巩固在多层板领域的市场地位，不断深耕多层板市场、持续推进产品迭代，在业内率先推出的自动化上下料机械钻孔机、普通油墨曝光效率 5 片/分钟的阻焊LDI、自动插拔销钉机械成型机等产品，在自动化与数字化程度、综合稼动率等方面提升显著，产品深受客户认可，并获得批量订单，为进一步提升该市场竞争力提供了有利保障。

根据Prismark及行业公开数据测算，公司尖刀产品机械钻孔机近几年全球新增市占有率排名第一，并依托该产品的市场地位，已经申请深圳市制造业单项冠军，目前处于审核期。

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