德龙激光及子公司贝林激光携手斩获 “2022激光加工行业荣格技术创新奖”

11月9日，2022激光行业荣格技术创新奖颁奖典礼在上海隆重举行。德龙激光Mini/Micro LED激光蚀刻设备、砷化镓晶圆激光切割设备荣获2022激光加工行业荣格技术创新奖！与此同时，德龙激光子公司贝林激光也凭借100W皮秒红外激光器（Amber NX IR-100S）荣获此项殊荣！德龙激光及子公司贝林激光将持续坚持创新驱动力，为行业提供更加高效、稳定的行业解决方案。

颁奖典礼现场

Mini/Micro LED激光刻蚀设备

设备型号：LPE系列

研发背景

超过100寸的Mini LED电视墙产品，以其优秀的视觉感染力，迅速博得了显示制造领域的高度关注。面板制造龙头们快速布局以玻璃基为载体的Mini LED直显产品的研发。德龙激光作为激光精细微加工设备制造商，积极的布局Mini LED制程中用到的激光加工设备，推出了Mini/Micro LED激光蚀刻设备，切实满足了客户新制程的需求，为国内Mini LED直显产品研发做出了积极的贡献。

设备优势

自主研发飞秒激光蚀刻工艺，实现了Mini/Micro LED产品玻璃三面线路蚀刻后拼接超高精度，同时该设备具备自动AOI检测功能，提高了产品生产良率。该产品推出后，迅速得到了国内大厂客户的认可，加快了Mini/Micro LED大尺寸直显产品快速产业化步伐。

应用领域

主要应用于Mini/Micro LED直显领域

砷化镓晶圆激光切割设备

设备型号:Inducer-5361

研发背景

砷化镓作为一种重要的半导体材料，可以用来制作集成电路衬底、红外探测器等。用砷化镓制成的半导体器件具有高频、高温、低温性能好、噪声小、抗辐射能力强等优点。德龙激光积极布局相关领域，推出激光应力诱导切割方案成功，实现高效高品质切割。

设备优势

本设备利用超短脉冲激光实现砷化镓晶圆高质量，高效率的切割加工

切割速度快，切割效果好，良率高，无需湿法清洗处理

提供整套的裂片和扩片设备，完整的解决方案

工艺成熟，可针对不同类型的砷化镓圆进行切割

应用领域

各类微波射频功率放大器等砷化镓晶圆的切割

各类光电类砷化镓晶圆的切割

设备参数

加工对象：砷化镓晶圆

激光种类：脉冲式激光器

切割线宽：＜3μm崩边效果：＜10μm

切割厚度：80μm-500μm

切割速度：800mm/s

加工尺寸：6寸（可升级至8寸）

100W皮秒红外激光器（Amber NX IR-100S）

研发背景

目前高功率皮秒红外激光器，已经在玻璃、陶瓷、蓝宝石等硬脆材料切割钻孔领域取得了广泛的应用，其中用于玻璃切割的皮秒激光器使用量越来越多，满足从<1mm到>10mm厚度玻璃加工。对于厚玻璃的切割（>5mm），采用激光加工可以克服传统的刀轮切割方法存在切割效率低，成本高，无法实现异形切割等问题，但是厚玻璃切割对于激光器参数提出了更高的要求，为了满足加工效率的提升和加工玻璃厚度的增加，需要使用更高平均功率的激光器，同时具备mJ级高脉冲能量输出。贝林激光开发100W红外皮秒激光器，实现2mJ脉冲能量输出。

产品特点

贝林激光100W皮秒红外激光器采用皮秒光纤种子源配合自由空间固体放大器实现高功率皮秒激光输出。激光器集成高性能光纤种子源，性能稳定，输出参数灵活，使用寿命>40000小时。采用固体多级放大器技术，保证高峰值功率激光输出，实现红外平均功率大于100W，激光器脉冲能量>2mJ，输出脉冲宽度<10ps，光束质量M^2<1.3。激光器采用一体机设计方案，体积紧凑，全新升级的控制系统，运行更加稳定兼具多种控制功能。

荣格技术创新奖自2006年成功举办以来，以其公正、客观的评选流程倍受业界广泛关注，是中国最具国际性和专业性的工业行业技术创新奖，旨在表彰在业界具有突出贡献的创新产品和技术。

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