德龙激光：MicroLED 碳化硅全新解决方案赋能产业新发展
第八届国际第三代半导体论坛暨先进半导体技术应用创新展于2月7日在苏州拉开帷幕，德龙激光受邀携Micro LED及碳化硅全新解决方案重磅亮相，受到了业内外的广泛关注和高度评价。
▼德龙激光 Micro LED激光解决方案▼
√良率高
√效率高
√全自动三色上下料
应用于新型显示行业的激光巨量转移，通过直转/二次转移等方式将三色芯片转移到基板上。
√良率高
√效率高
√可整面剥离/选择性剥离
应用于Micro LED晶圆剥离。
√良率高
√效率高
√去除效果好
▼德龙激光 碳化硅激光解决方案▼
碳化硅晶锭切片设备
功率器件及射频器件芯片碳化硅衬底材料的切割。
碳化硅功率器件的晶圆片的退火。
√高质量
√高效率
应用于航天航空、电力电子等行业微波器件，碳化硅功率器件的晶圆片的切割。
被誉为“全球第三代半导体行业风向标”的国际第三代半导体论坛（IFWS）是由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）在中国地区举办的、具备较强影响力的第三代半导体领域年度盛会，以促进第三代半导体与电力电子技术、移动通信技术、紫外探测技术和应用的国际交流与合作为宗旨，全面覆盖行业基础研究、衬底外延工艺、电力电子器件、电路与模块、下游应用的创新发展，成为全球范围内的全产业链合作交流的重要平台，引领第三代半导体产业发展方向。
德龙激光（688170.SH）2005年由赵裕兴博士创办，位于苏州工业园区，2022年4月29日科创板上市。
公司是一家技术驱动型企业，自成立以来，一直致力于新产品、新技术、新工艺的前沿研究和开发。公司专注于激光精细微加工领域，凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺积淀，聚焦于半导体、面板显示、新型电子及新能源等应用领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案。同时，公司通过自主研发，目前已拥有纳秒、超快（皮秒、飞秒）及可调脉宽系列固体激光器的核心技术和工业级量产的成熟产品。
德龙激光肩负着“用激光开创微纳世界”的使命，致力于成为在精细微加工领域具备全球影响力的激光公司。
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