华光光电冲刺科创板IPO，有哪些核心技术及产品？

山东华光光电子股份有限公司（简称：华光光电）日前递交招股书，准备在科创板上市。据“激光之家”了解，华光光电主要从事半导体激光器外延片、芯片、器件和模组的研发、生产和销售，业务涵盖半导体激光外延结构设计与生长、芯片设计与制备、器件模组设计与封装三大环节，处于半导体激光器产业链的中上游，和整个激光产业链的上游。

此次，华光光电拟募集资金5.73亿元主要用于半导体激光器外延、芯片及器件产业化工程项目建设。2020—2022年华光光电营业收入分别为1.85亿元、2.85亿元、3.18亿元，华光光电表示，2022年公司营业收入相比2021年同比持续增长，主要是应用于科研与国家战略高技术领域的产品销售收入增长所致。

华光光电2020—2022年营收情况

华光光电凭借着在半导体激光器外延片、芯片、器件和模组领域深厚的技术沉淀，已熟练掌握半导体激光器的外延结构设计与生长、芯片设计与制备、器件模组设计与封装等关键技术，并应用于批量生产。

华光光电自主研发的核心技术体系

基于核心技术体系，华光光电能够为下游客户提供芯片、巴条、器件和模组的生产和定制服务。报告期各期，公司依靠核心技术形成的主要产品的销售收入占主营业务收入的比重分别为98.81%、98.12%和97.19%。

华光光电的主要产品包括半导体激光器芯片、巴条、器件和模组等。

华光光电2020—2022年主营业务收入构成

截至本招股说明书签署日，华光光电自产的半导体激光器芯片及巴条功率范围为5mW到700W，产品波长范围覆盖635nm到1064nm，电光转换效率最高达到70%，实现了高功率、高可靠性、高效率和宽波长范围的芯片国产化，部分产品技术指标达到国内领先、国际先进水平。华光光电生产的半导体激光器芯片和巴条主要以公司自产的外延片为原材料，部分自用于器件和模组的封装，部分直接对外出售。华光光电芯片及巴条主要用于测量传感、先进制造、医疗健康、激光雷达、安防监控、科研与国家战略高技术等领域。

华光光电代表性半导体激光器芯片、巴条产品分类

半导体激光器器件和模组是华光光电对外销售的主要产品，根据波长可分为405nm至1064nm的多种器件和模组；根据功率可分为单芯片5mW激光器件至万瓦级高功率激光器模组；根据封装形式可分为TO封装、C封装、叠阵模组、光纤耦合模组等系列。华光光电生产的半导体激光器器件和模组，是激光行业的核心元器件，应用场景众多，既能够作为光纤激光器、固体激光器等其他激光器的泵浦源，又能作为光子应用模块，直接应用于先进制造、测量传感、医疗健康、科研与国家战略高技术等领域。

华光光电代表性半导体激光器件和模组产品分类介绍

展望未来，华光光电表示，未来三年，公司将在半导体激光器领域继续加大投入力度，提升公司的核心竞争能力：一是将充分发挥国家企业技术中心的作用，吸引海内外高端人才；二是将围绕“卡脖子”关键问题，持续进行核心技术创新攻关，提升公司技术水平，保证技术先进性；三是不断拓展新的领域，针对制造、雷达、显示、通信等激光应用方向的需求，加大市场拓展力度，提升经营业绩。

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