长光华芯今年上半年在研发和经营上有何新进展呢?

 

 

 

近期,长光华芯发布投资者调研记录,公司董事会秘书叶葆靖及证券事务代表杜佳负责接待并解答相关问题。在此次调研中,长光华芯介绍了今年上半年公司的研发进展和经营进展。

 

上半年,受全球经济增速放缓等因素影响,激光器市场需求整体低迷,公司努力落实各项应对措施,积极开拓市场,公司具体经营情况如下:

 

(一)研发工作稳步推进,核心产品不断优化
 

 

公司始终重视研发创新能力建设,持续加大对高功率芯片和模块、光通信产品、VCSEL 产品、激光无线能量传输芯片、直接半导体激光器产品的投入,使产品保持创新性及领先性。上半年各项产品研发进展如下:

 

高功率半导体激光芯片从国产替代,到行业领先。2023 年上半年,公司推出了 9XXnm 50W 高功率半导体激光芯片,在宽度为 330μm 发光区内产生 50W 的激光输出,光电转化效率高(大于等于 62%),现已实现大批量生产、出货,是目前市场上量产功率最高的半导体激光芯片。另外,公司 9XXnm 光纤激光器泵浦源功率提升至1000W、8XXnm 固体激光器泵浦源功率提升至 500W,最大程度的节约单瓦材料成本,为客户创造价值。

 

十年间,长光华芯单管芯片功率持续提升

 

发布 56G PAM4 EML 光通信芯片,进入光芯片高端市场。公司发布的单波 100Gbps (56Gbaud 四电平脉冲幅度调制(PAM4))电吸收调制器激光二极管(EML)芯片,支持四个波长的粗波分复用(CWDM),达到了使用 4 颗芯片实现 400Gbps 传输速率,或 8 颗芯片实现 800Gbps 传输速率的应用目标。

 

车载激光雷达芯片产品顺利通过车规级 AEC-Q102 认证,加上去年 12 月份通过的 IATF16949 质量体系认证,公司已成为汽车厂商合规可靠的车载激光雷达芯片供应商。作为全球少数几家具备 6 吋线外延、晶圆制造等关键制程生产能力的 IDM 半导体激光器企业,公司在车载雷达芯片的设计、生产和品质管理上,始终坚持高标准、严要求。除车载雷达用 VCSEL 激光器芯片外,公司还积极布局开发车载 EEL 边发射激光器及 1550 nm 光纤激光器的泵浦源产品,随着项目的推进,将进一步巩固长光华芯全套激光雷达光源方案提供商的市场地位。

 

 激光无线能量传输芯片引领科技前沿。激光无线能量传输技术具有高能量密度和远距离传输优势。可以为在轨卫星、无人机、移动终端等装备持续供电/补电,拥有广阔的应用前景。上半年,公司研究团队发布了全半导体激光无线能量传输芯片及系统的最新成果,包括 808 nm 和 1 μm 的发射端激光芯片及模块、接收端单/多结激光电池芯片及模块、激光无线传能系统。2023 年 4 月 19日 , 公 司 CTO 王俊博士 做了相关 学术报告《 Semiconductor laser and power converter for optical wireless power transmission》,该报告为国内外首次报告全半导体全自主全链路的激光无线能量传输芯片。

 

公司推出波长为 1710 nm 的直接半导体激光器产品,该产品主要用于 1 mm 以下透明塑料的激光穿透焊,目前已在客户端批量应用,在产品的性能及性价比上得到了市场的较好回馈。公司是国内最早立项,并量产和销售大功率直接半导体激光器的公司之一,依托完整的垂直产业链平台,公司成为国内率先研发和生产具有全自主知识产权的波长为 1310 nm、1710 nm 半导体激光器的公司。同时,在 1100-2000nm 波段也拥有相应的技术储备,具备快速从研发转向量产的能力,为我国激光塑料焊接产业发展提供有力支撑。

 

(二)平台资源整合,布局创新资源生态链
 

 

为响应苏州太湖光子中心建设推进暨苏州高新区产业创新集群发展的号召,公司作为发起者及骨干推动成立太湖光子中心的创建。围绕光子产业,为孵化企业提供生产平台和工艺研发、人才平台等全方位支持。发起成立光子产业基金,配合公司“一平台、一支点、横向扩展、纵向延伸”战略实施。

 

进军可见光领域,填补国内在氮化镓蓝绿光激光器领域产业化的空白。全资子公司苏州半导体激光创新研究院与中科院苏州纳米所成立“氮化镓激光器联合实验室”,为拓展氮化镓材料体系的蓝绿激光方向奠定了基础。并与团队合资成立苏州镓锐芯光科技有限公司,目前该公司研制的绿光激光器光功率已达 1.2W,处于国际先进水平。大功率蓝光激光器光功率已达 7.5W,达到国际一流水平。相关产品已进入可靠性验证阶段,明年一季度可向市场推出产品。

 

入股中久大光,加大特殊科研领域深度合作。公司全资子公司苏州长光华芯半导体激光创新研究院通过公开增资的方式对四川中久大光科技有限公司进行投资,5月 29 日完成增资工商变更,投资持股比例1%。与特殊领域行业龙头激光器企业达成深度战略合作关系,未来双方将联合研发多个重点项目,提升特殊领域研发能力。

 

(三)国产替代与海外拓展并驾齐驱
 

 

随着外部环境的持续变化,公司作为多年深耕高功率激光半导体的头部公司,将继续加大国产替代进程。同时,现在是开拓海外市场的机遇期、窗口期,公司将进一步布局海外市场。海外业务的持续延展将为利润和毛利的提升提供有力支持。


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