帝尔激光专注原始创新，助力中国芯片制造“弯道超车”

​在武汉光谷这片创新的热土上，帝尔激光科技股份有限公司（简称“帝尔激光”）正以一束束激光之光，照亮着中国“智”造的未来之路。

“舍得在研发上投放资源，是企业科技自立自强的关键。”近日，帝尔激光总经理助理叶先阔给出这样一组数据：2023年，帝尔激光的研发费用达到了2.51亿元，占全年营收的15.58%，较之前一年实现了超90%的惊人增长。进入2024年第一季度，研发费用再次以超过60%的增速，达到了6996万元。这些不只是数字的累积，更是帝尔激光对于科技创新的坚定信念和执着追求。

习近平总书记指出，加快实现高水平科技自立自强，是推动高质量发展的必由之路。

众多追“光”人从光谷启航，逐梦全球舞台。这家从光伏行业启航的光谷企业，如今已驶入半导体、新型显示等科技新蓝海。

自主研发下一代封装先进设备

帝尔激光位于武汉光谷的智能生产车间，激光束在精密设备的操控下，如同无形的画笔，在指甲盖大小的玻璃基板上勾勒出100万个微孔，使用金属填充后，就能串联起复杂的集成电路“高楼大厦”。

每一束光的落点，都是技术创新的见证。据了解，目前，我国科学家团队在玻璃基封装技术研发领域实现重要突破，有望助力我国芯片制造“弯道超车”。而实现这一“玻璃基板上造芯片”技术突破的关键设备——玻璃通孔激光设备，正是帝尔激光自主研发。

叶先阔形象地比喻，封装就像是为芯片这座“微型城市”构建安全高效的“社区”。随着科技的进步，传统材质的“地基”渐渐显得有些局限了。这时候，“玻璃基板”就像是一种更平整、更结实、更稳定的新型“地基”。

他介绍，公司在激光装备领域深耕16年，具备深厚技术功底。此次研发的玻璃通孔激光设备，核心参数“径深比”可达1:100，具备世界领先水平，在下一代封装浪潮中大有可为。

在研发实验室，技术人员正通过显微镜仔细观察一块经过激光处理的样品，每一次细微调整后的测试结果，都可能成为下一个行业突破的关键。实验室负责人介绍：“我们正尝试将激光技术应用于更广泛的领域，每一次尝试，都让我们离未来更近一步。”

近年来，帝尔激光在研发费用上的投入逐年增长，占当期营业收入比例也直线上升。在高速增长的背后，关键是掌握了核心技术，不盲目跟风市场。“创新是帝尔的制胜法宝，公司将始终坚持创新驱动发展的策略，不断加大研发投入，保持技术上的领先优势。”叶先阔说。

为加大自主创新，帝尔激光在武汉和无锡都设立了研发基地，并在新加坡等地设立海外研发中心，吸纳高端人才，汇聚世界多民族智慧，持续推出全球首创的激光加工解决方案。

目前，公司拥有数百项国内外专利，涵盖激光器、加工工艺、高精度运动平台等核心领域。未来，帝尔激光将继续坚持原始创新，重点研发“从0到1”的技术，持续探索激光应用“无人区”，用“光”照亮通往科技强国的梦想之路。