长光华芯“先进化合物半导体光电平台”正式封顶，将专注半导体激光芯片研发及生产等

9月20日，长光华芯二期项目“先进化合物半导体光电平台”在太湖科学城功能片区正式封顶，将建设国内一流的半导体激光芯片研发及生产平台，为区域半导体产业高质量发展添势蓄能。

长光华芯于2012年在江苏苏州成立，致力于高功率半导体激光器芯片、激光雷达与3D传感芯片、高速光通信半导体激光芯片及器件和系统的研发、生产和销售，是全球少数几家研发和量产高功率半导体激光器芯片的公司。

目前，长光华芯已建成从芯片设计、MOCVD(外延)、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等完整的工艺平台和量产线，公司高亮度单管芯片和光纤耦合输出模块、高功率巴条和叠阵等产品，在功率、亮度、光电转换效率、寿命等方面屡次突破，获多项专利，与全球先进水平同步。