激光芯片头部企业“3英寸化合物半导体芯片制造项目”封顶

10月23日，随着最后一方混凝土的浇筑，纵慧芯光“3英寸化合物半导体芯片制造项目”封顶仪式圆满完成，常州纵慧芯光半导体科技有限公司及项目各参建方领导出席了封顶仪式，共同见证这一里程碑时刻。

据中电三公司8月消息，常州纵慧芯光半导体科技有限公司3英寸化合物半导体芯片制造项目是中电三公司涉足智能手机市场的首个项目。该项目计划新建生产用房及辅助用房约2.8万平方米，预计明年1月投产，达产后将形成年产3英寸砷化镓芯片和3英寸磷化铟芯片合计约5000万颗的生产能力。

常州纵慧芯光半导体科技有限公司成立于2015年，致力于垂直腔面激光发射器（VCSEL）的研发、设计、生产和制造。产品主要应用于消费电子，汽车电子，光通讯等领域。其官微显示，公司截至目前已经向市场交付超过2.5亿颗芯片，并维持了在应用现场零失效的优异记录。

纵慧芯光官微指出，作为行业领先的VCSEL器件供应商，公司创造了多项纪录：2018年国内第一家在手机上面批量量产的VCSEL厂商，2020年全球第一款VCSEL芯片通过车规认证的VCSEL厂商，2021年全球第一家在DMS TOF前装量产的VCSEL厂商，2022年国内第一家在汽车激光雷达上前装量产的VCSEL厂商，2023年国内第一家在汽车电子激光雷达上出货量超过一百万颗的VCSEL厂商，2024年全球第一家固态激光雷达2D可寻址VCSEL批量量产的厂商。

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