武汉金顿激光完成数千万元A轮融资，抢占“光场调控”技术新赛道

近日，武汉金顿激光科技有限公司（以下简称“金顿激光”）完成数千万元A轮融资。本轮融资由洪山资本和汇智资本领投，并获派董事席位，武创院投资、光谷产投等机构联合投资。本轮融资资金将主要用于公司产品研发、市场推广和流动资金补充等关键领域，为金顿激光的技术迭代与市场拓展提供有力支撑。

金顿激光总部位于武汉市洪山区，是一家专注于激光应用工艺研究及高端激光加工装备研发、生产、销售与服务的高新技术企业。深耕激光加工领域，尤其是在光场调控与微纳加工等多个前沿方向处于行业领先地位。凭借自身技术研发实力，金顿激光先后与国内外多所知名大学和科研机构建立了长期稳定的合作关系。截至目前，公司已承担国家、省、市级科研项目10余项，获得专利60余项，并成功入选首批武汉市“千企万人”支持计划企业。

近年来，全球半导体市场呈现出迅猛发展态势，中国大陆市场增长尤为显著。随着芯片尺寸不断向小型化、轻薄化发展，市场对高精度、高效率的激光切割设备需求急剧增加。然而，用于薄晶圆的高精度切割机在国内仍处于稀缺状态。在此背景下，金顿激光凭借其领先的技术优势脱颖而出。相较于现有的超快激光加工工艺，金顿激光的产品在泛半导体晶圆切割、LowK晶圆开槽、SiC衬底剥片、滤光片切割、玻璃倒角切割、TGV打孔等多个关键应用场景中，展现出更为出色的加工效率和加工质量，能够有效满足市场的迫切需求。

在技术创新方面，金顿激光更是展现出了强大的实力。公司创始人在继承利物浦大学30年激光工艺经验的基础上，专注光场调控技术研发长达18年。经过多年的技术沉淀和创新突破，金顿激光形成了多项核心技术，建立起了强大的工艺开发能力，并构建了泛半导体行业较为完整的激光工艺库。其研发的光场调控模块更是得到了消费电子头部企业、光学光电子行业头部企业、专业装备核心供应商、科研院所等众多下游客户的采购验证，证明了其技术的行业领先性和市场竞争力。

金顿激光专注光学产品设计、激光精密制造等关键技术研发，并联合滨松中国、创鑫激光等产业公司共建“激光加工联合实验室”，搭建起产学研深度融合的创新桥梁，高效推动科研成果向现实生产力转化。

2022年底，洪山资本协同参股基金完成金顿激光Pre-A轮投资，推动企业总部扎根洪山。同时，为金顿激光提供“投贷联动、科技项目申报、办公场地”等全周期服务。凭借硬核技术实力，金顿激光“超快激光微纳加工制造技术”项目于2024年顺利入选洪山区科技成果转化“揭榜挂帅”名单。

2025年，金顿激光在半导体晶圆切割、开槽及玻璃打孔等前沿领域实现技术突破，驱动业务规模高速增长，资金需求显著提升。洪山资本牵头本轮投资，协同区域“先投后股”资金，通过创新资本运作模式为企业发展注入强劲动能，助力其在技术创新与产业拓展的赛道上加速前行。

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