大族激光50W红外飞秒激光器丨引领精密加工新时代的技术革新

随着全球制造业数字化转型进程加速和消费电子升级迭代，精密加工技术正面临前所未有的发展机遇与挑战。特别是在3C电子、半导体、医疗设备等高端制造领域，对加工精度、效率和环保性能的要求日益严苛。在这一背景下，大族激光作为激光加工的领先企业，凭借多年技术积累，紫外及超快激光器中心于近期成功推出具有行业标杆意义的50W红外飞秒激光器，为制造业加工领域带来革命性的解决方案，助力客户实现规模化、定制化生产。

当前，激光加工技术已从传统的毫秒、微秒级发展到如今的飞秒级时代。相比纳秒（10⁻⁹秒）和皮秒（10⁻¹²秒）激光，飞秒激光（10⁻¹⁵秒）凭借其超短脉冲特性，在加工过程中能够实现“冷加工”效果，热影响区（HAZ）可控制在微米级以内。这一特性使其在脆性材料加工领域展现出明显优势：加工边缘无微裂纹、无熔融残留、无材料相变，真正实现“超精细加工”工业需求。

产品及市场不断更新迭代，激光器的应用需求也越来越多样化及复杂化。其中，飞秒激光器在精密微加工领域的渗透率正逐年递增，展现出强劲的市场需求。大族激光全光纤飞秒激光器采用全光纤放大方案，搭配自主开发的飞秒种子源，通过精确控制色散参数，实现更窄可压缩脉冲。与同类激光器产品比，在多个关键性能指标上实现了突破，其优势较为明显：热影响区小，光束质量高，加工效果更精细，精度更高，应用范围更广等。

优异的光束质量

通过精密设计的预放大级、功率放大级组合，光纤飞秒激光器保持优异光束质量（ M²≤1.3）；在加工过程中，可获得更佳聚焦效果，对玻璃等材料加工效率的提升、加工崩边的控制有明显改善。

脉冲宽度窄

脉冲宽度窄，宽度动态可调（300fs-10ps连续可调）。

操作方便，适配性强

针对该款飞秒激光器开发的控制系统及软件，人机界面设计及操作简单，能够实时监控激光器状态；客户可根据加工需求选择内/外控模式。

光束指向性稳定

光束指向稳定性闭环校正（≤±20μrad）。

50W红外飞秒激光器在多个高端制造领域展现出卓越的加工性能：心血管支架切割，半导体材料加工，PCB材料切割、划线，消费类电子行业的玻璃、陶瓷材料的钻孔、开槽、倒角，光伏太阳能背板玻璃钻孔，双光子微纳加工等方面都有不同应用。

心血管支架切割

晶圆切割

金属表面精细打标

玻璃焊接

飞秒激光器的成功面世，源于大族激光在器件方面取得了关键进展及技术创新改进等，每一款产品都是以专业高度直击客户需求价值，让客户实际应用时能有更优体验。紫外及超快激光器中心后续也将加大创新研发力度，朝着更高功率、更大脉冲能量、更高峰值功率、更窄脉宽及绿光和紫外波段等方向发展。

参数	规格	备注
运动模式	脉冲	-
平均功率（W）	50	-
中心波长（nm）	1030	-
重复频率（kHz）	100-4000	可调
脉冲宽度（fs）	300-10000	可调
最大单脉冲能量（μJ）	50	-
功率调节范围（%）	0-100	-
响应时间（us）	<100	-
光束质量（M²）	≤1.3	-
功率稳定性（%）	≤2%rms	-
光斑大小（mm）	3	-
光斑椭圆率（%）	＞90	-
光束发散角（mrad）	<2	-